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浅谈氧化铝陶瓷电路板和普通电路板的区别

    市面上的普通PCB电路板,大多是有机材料基板,环氧树脂类材料占据了主流PCB产量。

    电路板的发展已有六十余年,小到计算器,大到计算机、通信设施、电子雷达系统,处处都有它不能忽视的身影:没有线路板,没有电子线路,航空航天、原子能、交通通信、家电……都无法实现。电子元器件不可避免的需要用到电路板,影响电子产品成功的最基本因素之一无疑是电路板的设计和制造。

在电子技术发展的早期,有机材料基板由于其价格低廉、技术成熟而被大规模的低端运用,主要目的是为了在自动化的生产中提高效率,减少布线及装配步骤中的差错,电路板由单层发展到双面板、多层板、挠性板,但缩小体积、减少成本、提高性能一直是使用者和生产厂商们的追求。

      从技术、生产现况和预期未来对比氧化铝陶瓷电路板和有机材料基板:

对比可见,随着时代的发展,目前常见的有机印制电路板发展必将减慢,逐渐不能满足半导体电路集成度提高产生的更多需要。在新一代大规模集成电路以及功率电子模块的封装中,氧化铝陶瓷类材料因其具有的热导率高、化学稳定性、热稳定性等有机基板不具备的良好性能而被广泛关注,正在迅速发展。

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新的需要刺激产品不断更新迭代,创新不息的产品改变着人们的生活,推动着新的时代,在当下已具有许多优点的氧化铝陶瓷基板应需而生,是时代不可或缺的一份子,或在不久的将来占据更多的PCB市场。

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